Innovadoras células fotovoltaicas de alto rendimiento con diseño revolucionario

• Un grupo internacional de investigación ha utilizado vías a través del sustrato para crear interconexiones tridimensionales en células solares III-V con una arquitectura de triple unión.
• El diseño de la célula presenta un factor de sombra inferior al 3% y multiplica por 6 el uso de la superficie de la oblea en comparación con las células basadas en interconexiones 2D.
• Investigadores de la Universidad de Sherbrooke (Canadá) han fabricado células solares III-V de triple unión y contacto posterior miniaturizadas que presentan un bajo factor de sombra y un elevado aprovechamiento de la superficie de la oblea.
• Las células de triple unión con interconexiones tridimensionales (3D) basadas en vías a través del sustrato (TSV) pueden aumentar la eficiencia de conversión y reducir el sombreado en la energía fotovoltaica.

Interconexiones tridimensionales en células solares III-V

Un grupo de investigación ha utilizado vías a través del sustrato para crear interconexiones tridimensionales en células solares III-V con una arquitectura de triple unión. Este diseño innovador presenta un factor de sombra inferior al 3% y multiplica por 6 el uso de la superficie de la oblea en comparación con las células basadas en interconexiones 2D. Las células solares III-V de triple unión y contacto posterior miniaturizadas fabricadas por investigadores de la Universidad de Sherbrooke en Canadá presentan un bajo factor de sombra y un alto aprovechamiento de la superficie de la oblea. Estas células podrían tener diversas aplicaciones en dispositivos electrónicos, células solares, dispositivos electrónicos portátiles, baterías nucleares ligeras para la exploración espacial, miniaturización de dispositivos para las telecomunicaciones y el internet de las cosas.

Beneficios de las interconexiones tridimensionales

Las interconexiones tridimensionales en células solares III-V pueden aumentar la eficiencia de conversión y reducir el sombreado. El uso de vías a través del sustrato (TSV) para transferir el contacto de la cara frontal a la posterior a través del dispositivo puede mitigar el sombreado, la contribución de la corriente oscura y las pérdidas resistivas. Además, estas células presentan ventajas significativas sobre las tecnologías solares convencionales, ya que reducen el ensombrecimiento inducido por los electrodos en un 95% y pueden triplicar los costos de producción de energía. El diseño de células solares III-V de triple unión con interconexiones tridimensionales podría aplicarse a células solares de cuatro o más uniones, lo que ampliaría aún más su potencial de aplicación en diversas industrias.

Células solares III-V de triple unión y contacto posterior

Las células solares III-V de triple unión y contacto posterior fabricadas por investigadores de la Universidad de Sherbrooke presentan un bajo factor de sombra y un alto aprovechamiento de la superficie de la oblea. Estas células utilizan interconexiones tridimensionales basadas en vías a través del sustrato (TSV), que son conexiones eléctricas verticales que atraviesan completamente una oblea de silicio. El novedoso diseño de la célula logra reducir considerablemente la superficie metalizada de la cara frontal de toda la célula solar, lo que mejora su eficiencia de conversión de potencia. Las células solares III-V de triple unión y contacto posterior podrían tener aplicaciones en dispositivos electrónicos, células solares, dispositivos electrónicos portátiles, baterías nucleares ligeras para la exploración espacial, miniaturización de dispositivos para las telecomunicaciones y el internet de las cosas.

Potencial de las células solares III-V de triple unión y contacto posterior

Las células solares III-V de triple unión y contacto posterior presentan ventajas significativas sobre las tecnologías solares convencionales. Estas células reducen el ensombrecimiento inducido por los electrodos en un 95% y pueden triplicar los costos de producción de energía. Además, el uso de interconexiones tridimensionales basadas en vías a través del sustrato (TSV) permite aumentar la eficiencia de conversión y reducir el sombreado en la energía fotovoltaica. Estas células podrían tener diversas aplicaciones en diferentes industrias, desde la densificación de dispositivos electrónicos hasta la miniaturización de dispositivos para las telecomunicaciones y el internet de las cosas. El desarrollo de estas células fotovoltaicas de contacto posterior es un paso crucial en la miniaturización de los dispositivos electrónicos y en la búsqueda de soluciones más eficientes y rentables en la generación de energía solar.