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SK Hynix está preparando el primer envío de su chip de memoria HBM de próxima generación. Comenzaron la producción en masa del silicio HBM3E. El chip HBM de quinta generación ofrece una mejora del 10% en la disipación de calor.…
SK Hynix inicia la producción en masa de la HBM3E La HBM3E ofrece un ancho de banda de 1.15 TB/s por chip Mejora en la disipación de calor respecto a la HBM3 Procesadores de cómputo con hasta 4.6 TB/s de…
SK Hynix fabrica memorias HBM3E en masa Primera compañía en disponer de este tipo de memorias en el mercado Capacidad de procesar hasta 1,18 TB de datos por segundo Mejoras de hasta un 10% en disipación de calor por chip…
SK hynix suministrará sus nuevos chips de DRAM para móviles a un fabricante de teléfonos inteligentes de China Los paquetes de 16 gigabytes del chip LPDDR5T se instalarán en los últimos modelos de teléfonos inteligentes de Vivo El LPDDR5T es…
Hynix ha enviado los primeros paquetes de 16 GB de memoria LPDDR5T para móviles con velocidades de hasta 9,6 Gbps. La nueva memoria se ha posicionado como la más rápida del mercado, con velocidades de hasta 9,6 Gbps. Hynix ha…